デバイスの進化を実現する、各種セラミックス等の脆性材料を高精度に研磨
光学素子、電子デバイス素子などの高精密化・超微細化・高集積化の促進を図るための高機能素材には、高平坦性、高平滑性が求められます。セラテック九州では各種脆性材料の高精度研磨の試作から量産まであらゆるニーズにお応えします。
加工方法
ラッピング両面研磨加工
接着・剥離工程が無い、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工
ワークサイズ
ワークサイズ：～φ200mm×t0.05mm～
加工精度：±0.005mm～
表面粗度：Ra>0.20μm
主な加工素材
セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、超硬合金