接着・剥離工程が無い、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工

電子部品用各種セラミックス(AlN・Si3N4・PZT 等)、単結晶、光学部品用ガラス、水晶、石英等の板状素材の高精度研磨加工を行います。
機種は4B~13Bまで豊富に取り揃え、研磨キャリアを自作しているため、小ロット品から量産品まで柔軟にご対応いたします。
また、砥粒の種類と番手により面粗さを調整できます。お客様の仕様・素材に合わせ、最良の加工方法をご提案いたします。
特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルトなどの含有素材にも対応が可能です。

ワークサイズと仕様

ワークサイズ ~φ130mm×t0.05mm~

加工精度        ±0.005mm~

表面粗度        Ra>0.20μm

加工素材

セラミックス(窒化珪素(SiN)、窒化ホウ素(BN)、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ(ALN)、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト)、ガラス(鉛ガラス、色ガラス)、水晶、炭化ケイ素(セラミック、単結晶)、機能結晶(LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム)、石英(溶融石英、合成石英)、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、金属(銅、SUS、超硬合金、アルミニウム)