切断加工 | セラテック九州株式会社

豊富な設備と切断技術で硬質素材・脆性素材の切断にも対応

豊富な設備とこれまでのセラミックスの加工経験をもとに、SiC（炭化ケイ素）などの硬質素材や、窒化アルミニウムなどの脆性素材に対応。電子・光学材料などの精密さを求められる部材の加工実績も数多くあります。

ダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断

ワークサイズ
最大：φ200mm×t2.0mm
最小切断寸法：0.3mm
切断精度：±0.01mm
切り代：0.05mm～

主な加工素材
セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材

溝ピッチズレ±0.3µm以下の高精度V溝加工

ワークサイズ
最大：φ200mm×t2.0mm
溝ピッチ：127μm、250μm、特殊ピッチ対応可
溝ピッチズレ：±0.3μm以下対応可

主な加工素材
テンパックス、パイレックス、石英、ジルコニア、結晶シリコン、HAP

外周刃ブレードのツルーイング

ワークサイズ
材質：メタルブレード
外径：φ90～φ120（内径φ40～φ50.8）
厚み：t0.08mm～t7.5mm
番手：SD#400～SD#1000
形状：角溝、Ｖ溝（Θ：60°～100°）
納期：標準L/T ２週間
※ご相談頂ければ最短一週間で発送致します。